HLV Park Hang Seo tiết lộ tình hình chấn thương của học trò

Thứ Sáu, 03/08/2018, 10:24 [GMT+7]
.
.

HLV Park Hang Seo cho biết quá trình hồi phục chấn thương của Xuân Mạnh và Hồng Duy đang tiến triển tích cực và 2 cầu thủ này vẫn còn cơ hội dự ASIAD 2018.

Ở buổi tập của U23 Việt Nam trên SVĐ Mỹ Đình vào ngày 1/8, Xuân Mạnh và Hồng Duy gặp vấn đề về chấn thương và không thể tập luyện cùng các đồng đội. Hai cầu thủ này tập hồi phục với giáo án riêng của bác sỹ người Hàn Quốc Choi Joo Yong. Theo chia sẻ của HLV Park Hang Seo, hai cầu thủ này đang có quá trình hồi phục chấn thương khả quan:

"Hồng Duy chấn thương ở phần đùi. Tôi yêu cầu bộ phận y tế phải làm những gì tốt nhất để Hồng Duy có thể hồi phục một các sớm nhất. . Hiện tại, bộ phận y tế báo cáo tình hình hồi phục của cầu thủ này khá tốt. Tôi nghĩ BHL sẽ phải theo dõi kỹ tình hình hồi phục của cậu ta mới có thể đưa ra quyết định cuối cùng. Hồng Duy chắc chắn không thể ra sân hôm 3/8, nhưng khả năng thi đấu ngày 5/8 còn bỏ ngỏ.

Còn về chấn thương của Xuân Mạnh không quá nghiêm trọng. Cổ chân Xuân Mạnh bị sưng. Đây không phải là vấn đề lớn nhưng tôi vẫn quyết định cho Xuân Mạnh nghỉ buổi tập ngày hôm qua để tránh chấn thương thêm trầm trọng. Xuân Mạnh sẽ trở lại trong một vài buổi tập nữa".
 

 Hồng Duy và Xuân Mạnh tập hồi phục cùng bác sỹ Hàn Quốc
Hồng Duy và Xuân Mạnh tập hồi phục cùng bác sỹ Hàn Quốc

Xuân Mạnh và Hồng Duy là 2 cầu thủ từng cùng U23 Việt Nam làm nên kỳ tích tại VCK U23 châu Á 2018. Trong khi Xuân Mạnh sẽ sớm có thể tập luyện trở lại thì chấn thương của Hồng Duy khá phức tạp. Có thể nói, dù quá trình hồi phục cầu thủ này khá tốt nhưng rõ ràng khả năng ra sân thi đấu chính thức của Hồng Duy là không cao.

Theo kế hoạch, ngay sau khi kết thúc giải Tứ hùng Cup vào ngày 7/8, HLV Park Hang Seo sẽ công bố 20 cầu thủ chính thức tham dự ASIAD 2018. HLV người Hàn Quốc cho biết, ông sẽ chọn 2 trong 3 thủ môn (Văn Lâm, Văn Hoàng, Tiến Dũng) và 3 trong 4 cầu thủ trên 23 tuổi (Văn Quyết, Hùng Dũng, Anh Đức, Văn Lâm).

Theo An Bình/Thể thao & Văn hóa

.
.
.
.
.
.
.
.